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封装信息

ag真人平台官方的创新型封装方法可帮助客户开发与众不同的产品，并有助于在小型化和性能提升过程中进一步提高成本效益。ag真人平台官方的产品广泛应用于通讯类、智能电子、车载电子等领域，封装形式包括不限于QFN、TSOP、WLCSP、BGA、LGA，细间距引线键合、倒装芯片、堆叠式封装和Fan-in/Out类的晶圆级封装等。

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搜索各种封装系列以查找技术规格，如尺寸、引脚数、间距和封装图纸。

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SMT和封装应用手册

获取有关ag真人平台官方表面贴装技术 (SMT) 的文档，并查找涵盖各种封装主题的应用手册。

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依照封装查找产品

按器件型号、封装名称或引脚数搜索有关ag真人平台官方产品的封装信息，从而获取封装图纸、尺寸信息等。

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